工作職責
1、負責產品前期方案設計（芯片方案，器件方案，工藝方案）；
2、負責原理圖設計、PCB設計、結構設計、可靠性設計等）；
3、負責電路調試，并匯總問題點及解決方法；
4、負責樣品跟蹤以及debug硬件技術問題；
5、負責產品RMA分析硬件技術支持，協助FA部門完成FA分析報告；
崗位職責：
1、本科及以上學歷，電子工程、通信工程、光電子或相關專業；
2、精通模擬和數字電路設計；熟練使用硬件電路設計工具；
3、有光模塊產品硬件開發經驗和熟悉光模塊MSA協議的優先；
4、優秀的團隊合作意識、責任意識、溝通、分析、培訓能力；
人才理念
